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Wafer Pinzetten 130 mm Form 3 DWF mit Zähne

  • mit abgestufter unterer Schaufel und 3 Zähnen, schmal
  • Form 3 DWF
  • Material Edelstahl SA
  • Oberfläche matt poliert, glatt und blendfrei
  • Gesamtlänge 130 mm
  • Gewicht 14 g

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Katalog

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Anwendungsbereich

WAFER-PINZETTEN zur Positionierung von flachen und dünnen Komponenten, wie z. B. extrem empfindlichen und zerbrechlichen Wafern (Glas-Wafer usw.), dünnen PCBs und LCDs, sehr glatte und blendfreie Oberfläche, kratzsicher aus hochwertigem antimagnetischem Edelstahl SA.