2-620
Demontieren, entfernen von gesockelten ICs und PLCCs (2 bis 124 polig) und SOJ Fassungen. Die beiden Haken passen in die Schlitze des Sockels und greifen unter den Baustein. Durch einen Druck auf die Zange wird der Chip gleichmäßig und sicher aus dem Gehäuse gezogen.
